特性 ：
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等 ，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性 ，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔 、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。
使用范围 ：
产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备 、锂离子蓄电池 ，民用电视机、录像机 、CD播放机、复印机、电话 、冷暖空调、汽车用电子部件 、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔 ，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地 ，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好 。