特性：
铜箔具有低表面氧气特性 ，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性 ，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔 、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上 ，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展 ，电子级铜箔的使用量越来越大 。
使用范围：
应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备 、锂离子蓄电池 ，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等